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延津生活网 2023-08-03 450 10

民德电子:广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目,将于2023年5月19日实现投产通线

南京刑事律师

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问广芯微5月19日能否通线投产?

民德电子(300656.SZ)5月17日在投资者互动平台表示,根据项目进度计划,广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目,将于2023年5月19日实现投产通线。

(记者陈鹏程)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。


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